LGA 4677

Orain Intel LGA 4677 socketerako bereziki diseinatutako gure 4U CPU hozgailu aktiboa aurkezten ari gara. Errendimendu handiko hozkailu hau kudeaketa termiko bikaina eskaintzeko diseinatuta dago, zure PUZa tenperatura ezin hobean funtzionatzen duela bermatuz, baita lan karga astunetan ere.

Hona hemen CPU hozteko teknologian gure azken berrikuntzaren aurkezpena: Intel LGA 4677 socketerako bereziki diseinatutako 2U PUZaren hozte aktiboa. Zerbitzari eta lan-estazio-ingurune modernoen hozte-eskakizun zorrotzei erantzuteko diseinatua, errendimendu handiko hozkailu honek hozte-eraginkortasun eta fidagarritasun handiagoa eskaintzen du.

Orain gure 2U CPU pasiboko hozgailu aurreratua aurkezten ari gara, Intel LGA 4677 socketerako bereziki diseinatua. Bero-hozgailu berritzaile hau hozte-errendimendu eta fidagarritasun handiagoa eskaintzeko diseinatuta dago, eta dentsitate handiko zerbitzari-inguruneetarako eta aplikazio informatiko zorrotzetarako irtenbide ezin hobea da.

PUZaren bero-hustubidea funtsezko osagaia da zerbitzari-sistemetan PUZak sortzen duen beroa kudeatzeko. Zerbitzariek lan-karga intentsiboak kudeatzeko beharrezkoak direnez, PUZek bero kantitate handiak sortzen dituzte, eta horrek errendimendu-arazoak sor ditzake eta baita hardware-kalteak ere behar bezala kudeatzen ez badira. Beraz, CPU Cooler batek hozte eraginkorra eta kudeaketa termikoa eskain ditzake Intel CPU socketerako. Orain Intel LGA 4677rako 1U EVAC CPU Heatsink aurkezten ari gara.

Intel LGA4677 1U PUZaren hozte pasiboa osagai garrantzitsua da zure CPUaren errendimendu eta iraupen optimoa mantentzeko. Teknologiak aurrera egiten jarraitzen duen heinean, PUZak gero eta indartsuagoak dira eta bero gehiago sortzen dute. Hori dela eta, ezinbestekoa da kalitatezko CPU hozkailu batean inbertitzea zure prozesadorea gehiegi berotzea eta kalteak izan ez daitezen.