LGA 1700 सॉकेट के लिए वाटर कूलिंग CPU कूलर
उत्पाद के मूल पैरामीटर
भाग संख्या | एसडी-1700-एस1 | कोल्ड प्लेट आयाम | 90मिमी*90मिमी*22.25मिमी |
सीपीयू सॉकेट | इंटेल LGA1700 | छेद की दूरी | 78*78मिमी |
हीटसिंक आयाम | 374मिमी*57मिमी*40मिमी | तेदेपा | 350 वॉट |
अद्वितीय प्रदर्शन


उत्कृष्ट गुणवत्ता
प्रतिस्पर्धी मूल्य और अनुकूलता
☼हमारे कूलर LGA 1700 सॉकेट के लिए डिज़ाइन किए गए हैं और नवीनतम इंटेल प्रोसेसर के साथ संगत हैं, जो आपके सिस्टम के साथ सहज एकीकरण सुनिश्चित करते हैं। इसका बहुमुखी डिज़ाइन विभिन्न प्रकार के पीसी केसों का भी समर्थन करता है, जो विभिन्न प्रकार के बिल्ड कॉन्फ़िगरेशन के लिए लचीलापन प्रदान करता है।
हमारी सेवा



हमारे प्रमाण पत्र




सामान्य प्रश्न
हां, सिंडा थर्मल कम लागत के साथ सभी ग्राहकों की जरूरतों के लिए अनुकूलन सेवा प्रदान करता है।
02. इस हीट सिंक के लिए MOQ क्या है?
हम ग्राहकों की जरूरतों के अनुसार अलग-अलग MOQ पर आधार उद्धृत कर सकते हैं।
03. क्या हमें अभी भी इस मानक भागों के लिए टूलींग लागत का भुगतान करने की आवश्यकता है?
मानक हीट सिंक सिंडा द्वारा विकसित किया गया है और सभी ग्राहकों को बेचा जाता है, कोई टूलींग चार्ज लागत नहीं।
04. एल.टी. कितनी लम्बी है?
हमारे पास स्टॉक में कुछ तैयार माल या कच्चा माल है, नमूना मांग के लिए, हम 1 सप्ताह में समाप्त कर सकते हैं, और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए 2-3 सप्ताह।
05. क्या ग्राहक की आवश्यकता होने पर हीटसिंक पर कुछ डिज़ाइन अनुकूलन संभव है?
हां, सिंडा थर्मल कम लागत के साथ सभी ग्राहकों की जरूरतों के लिए अनुकूलन सेवा प्रदान करता है।
वर्णन 2